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    为什么要提高LED工程顶灯的耐温度特性

    点击次数:361 发布时间:2019-07-17

     
      *LED工程顶灯属于半导体低温发热器件,低温热源在自然散热条件下散热效率很低,LED工程顶灯因为热源通过对流和辐射将热量传到空气中,如果LED散热器温度与环境温度相差很小,再加大散热器面积其散热量变化甚微。理论研究表明,辐射散热量与温度的4次方成正比:Q=εσS(Tw4-T04),温差越大热量散发越多。亦即在相同环境温度下散热器温度越高、所散发的热量越多。因此适当提高散热器的工作温度,控制在LED光源长时工作后稳态光效无大变化而不发生光衰为原则。这种提高LED光源耐高温的设计思路,不仅仅是基于平衡散热与成本考量,更主要是让LED光源在较高温度下安全工作而不发生光衰。这样不仅可减少散热器用量和成本,而且还可加大芯片的工作电流的承载能力,同时达到减少LED光衰延长使用寿命目的,是一举多得的设计革命。
      倒装芯片技术早在10年前国外大公司投巨资研究,旨在免用衬底胶晶粒直焊技术,不仅免除了正倒装芯片在表面打线致命伤,还可通过直焊技术有效降低封装热阻,让光源耐受高温,业界普遍认为是LED封装的前沿技术。但是人们要问:经过这多年研究实验,为何倒装技术迟迟不能取代正装芯片技术而成为主流?其根本原因是:倒装早期工艺不仅依赖陶瓷基板,还要依赖铝(铜)基板,由于(两次)过锡焊要经受280度高温,会对材料和部件造成损伤。陶瓷基板和金属基板相比反光率不高,瞬态光效难以提高,陶瓷基板的导热率和芯片接触面积有限也决定了稳态光效难以提高。加工成型和安装都不如金属基板简单方便,倒装工艺两次过锡焊和陶瓷基板+铝基板双重热阻足以将上述优势抵消怠尽。另外,倒装工艺的热压焊、回流焊等设备价格贵,且不成熟,考验倒装技术未来前途还是LM\元值,亦即光效,价格为王。所以造成了小厂观望,大厂产品推广困难尴尬局面。倒装芯片技术未来发展方向一是与镜面铝COM联姻,二是与荧光薄膜嫁接。  

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